一、尺寸和规格
目前商用主板主要采用ATX架构。
为了适应各种应用环境，工控机主板采用集成度高、体积小、尺寸多样的主板，包括3寸板、5寸板、ATX、Micro-ATX、LPX、半长卡、全长卡等各种规格。
二、主板元器件的用料与设计
商用主板
商用主板由于更新速度快，追求产品的时效性和自身产品的市场定位，对元器件选择要求上一般，元器件的用料使用普通级别即可。商用主板都是大量使用普通的电解电容，一是出于商用市场产品的使用考虑，二是为了降低主板成本。
工业主板
1、工业主板的元器件
在工业主板的材料选择上，会选用经过长时间、高要求验证元器件，以保证产品在复杂条件下的高可靠性要求。
2、工业主板的PCB
商用主板采用的是4层PCB设计，一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间。工业主板采用6层以上PCB设计，旨在增强主板的抗电磁干扰和电磁兼容性，增强主板的稳定性。
3、工业主板的使用周期
与使用寿命为2到3年的商用主板不同，大多数工业主板要求使用寿命在3年以上，有些高质量的工业主板甚至使用寿命为5到7年。
4、工业主板的电容
工业主板使用高质量的芯片安装固态电容、钽电容和陶瓷电容。商用主板基本上使用大量的针脚式电解电容，因为电解电容成本低，容量大，一个可以支持多个贴片或电容。在性能上，电解电容不如钽电容、陶瓷电容稳定，使用寿命不如它们长，耐高温性能不如它们。片式电容比针式电容更稳定。从价格上来说，钽电容比普通电解电容贵，而且由于钽电容的电容较小，所以在主板上使用时需要用到更多的电容。单钽电容的成本是电解电容的几倍，这也是工业主板比商业主板贵的原因之一。
三、排产流程与检测流程
工业主板很多时候是根据某种应用开发出来的，可能只适应某种应用，所以它的使用量是很有限的，而商用主板是大众化的的，所以它一次性的投产可以非常大。由于产量的原因，工业主板的生产成本分配要远远高于商用主板。这也是工业主板和商业主板成本差异的一个方面。一些大厂商通过T3三个测试程序测试商用主板：ICT、fun、MANU。绝大多数制造商只通过商用主板的T1测试程序：ICT。信通技术是一种线路测试，无论是开路还是短路。此时，不添加外围设备，目的是避免在以后的功能中烧坏夹具。Fun主要是一个FUNTION测试，会添加CPU、DIMM等外设，做一个引导测试。所有的问题都会在这里找到，基本的乐趣就过去了。MANU实测，所有外设连接，开机测试，兼容性测试等等。
工业主板出产前是要严格通过多道测试工序一般T5~T7，除ICT、FUNTION、MANU外还要做的测试，如温度、振动、安全性等测试，确保每片主板的质量。
目前商用主板主要采用ATX架构。
为了适应各种应用环境，工控机主板采用集成度高、体积小、尺寸多样的主板，包括3寸板、5寸板、ATX、Micro-ATX、LPX、半长卡、全长卡等各种规格。
二、主板元器件的用料与设计
商用主板
商用主板由于更新速度快，追求产品的时效性和自身产品的市场定位，对元器件选择要求上一般，元器件的用料使用普通级别即可。商用主板都是大量使用普通的电解电容，一是出于商用市场产品的使用考虑，二是为了降低主板成本。
工业主板
1、工业主板的元器件
在工业主板的材料选择上，会选用经过长时间、高要求验证元器件，以保证产品在复杂条件下的高可靠性要求。
2、工业主板的PCB
商用主板采用的是4层PCB设计，一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间。工业主板采用6层以上PCB设计，旨在增强主板的抗电磁干扰和电磁兼容性，增强主板的稳定性。
3、工业主板的使用周期
与使用寿命为2到3年的商用主板不同，大多数工业主板要求使用寿命在3年以上，有些高质量的工业主板甚至使用寿命为5到7年。
4、工业主板的电容
工业主板使用高质量的芯片安装固态电容、钽电容和陶瓷电容。商用主板基本上使用大量的针脚式电解电容，因为电解电容成本低，容量大，一个可以支持多个贴片或电容。在性能上，电解电容不如钽电容、陶瓷电容稳定，使用寿命不如它们长，耐高温性能不如它们。片式电容比针式电容更稳定。从价格上来说，钽电容比普通电解电容贵，而且由于钽电容的电容较小，所以在主板上使用时需要用到更多的电容。单钽电容的成本是电解电容的几倍，这也是工业主板比商业主板贵的原因之一。
三、排产流程与检测流程
工业主板很多时候是根据某种应用开发出来的，可能只适应某种应用，所以它的使用量是很有限的，而商用主板是大众化的的，所以它一次性的投产可以非常大。由于产量的原因，工业主板的生产成本分配要远远高于商用主板。这也是工业主板和商业主板成本差异的一个方面。一些大厂商通过T3三个测试程序测试商用主板：ICT、fun、MANU。绝大多数制造商只通过商用主板的T1测试程序：ICT。信通技术是一种线路测试，无论是开路还是短路。此时，不添加外围设备，目的是避免在以后的功能中烧坏夹具。Fun主要是一个FUNTION测试，会添加CPU、DIMM等外设，做一个引导测试。所有的问题都会在这里找到，基本的乐趣就过去了。MANU实测，所有外设连接，开机测试，兼容性测试等等。
工业主板出产前是要严格通过多道测试工序一般T5~T7，除ICT、FUNTION、MANU外还要做的测试，如温度、振动、安全性等测试，确保每片主板的质量。
