观察法：在检修主板时，要先观察工业主板上的电容是否有鼓包、漏液或严重损坏；电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂；铜箔是否烧断。查看各插头、插座是否歪斜；查看是否有异物掉进工业主板的元器件之间；检查芯片是否有异常发烫现象。
比较法：在检修多串口工控机时准备和故障工业主板相同型号的主板，当怀疑某些模块时，分别测试两块主板的相同测试点，用正确的特征（波形或电压）与有故障主板进行比较，看哪一个模块的波形或电压不符，再针对不相符的地方逐点检测，直到找到故障并解决。
电阻测量法：用测量阻值大小的方法来大致判断工业主板芯片以及电子元器件的好坏，以及判断电路的严重短路和断路情况。如用二极管档测量晶体管是否有严重短路、断路情况来判断其好坏，或者测量ISA插槽对地的阻值来判断南桥芯片的好坏等。主要是通过测量电压，然后与正常工业主板的测试点比较，找出有差异的测试点，最后顺着测试点的线路，最终找到故障的元器件，排除故障。
升降温法：针对工业主板由于某个元器件的热稳定性差而引起故障的情况。当被怀疑的元器件温升异常，并可感知时，用降温法迫使其降温，如故障消失或趋于减轻，可判断该元器件热失效。当故障在通电较长时间后才产生或故障随季节变化出现，用升温的方法对被怀疑的元器件加热，使其升温，若随之故障出现，便可判定其热稳定性不良。