功能 ：锡膏印刷/锡膏厚度测试及CPK的管控
关键质量特性 ： 锡膏厚度、均匀性
风险/Defect of OOC: 厚度失效、锡膏缺乏参数
印刷面积：最大510x489mm，最小45x45mm
印刷精度：1.66CPK@+/-25微米；
基板厚度范围：0.2~6mm
作用：在基板上刷上锡膏，并管控锡膏厚度的均匀性。
CTQ（关键质量特征）：SPI:在线锡膏有效期管控
SSD工艺流程（贴元件）
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贴装范围：最小50mm×50mm；最大534mm×610mm
H12S贴装精度：±0.05mm，cpk≥1；
H04贴装头±0.05mm，cpk≥1；可贴01005元件；
H12S贴装头17000点/H,每条线贴装点数1496000点，
日产SSD产品8K.
功能：在基板上贴上元件。
CTQ(关键质量特征)：贴片程序错误、上错料
SSD工艺流程（回流焊）
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功能：将元件固定、检测产品焊接质量
关键质量特性：少件、多件、假焊、开路、短路
参数：10温区氮气炉，水冷却，过炉后产品焊点光亮，理论温差+/-10以内。
采用先进的TR7530 AOI检测仪，可大大改善程序制作时间，降低调机时间，对金手指检测更容易检出。
通过X射线检查BGA类底部焊接元件质量，提升品质。
作用：使元件焊接在基板上。
CTQ(关键质量特征)：炉温参数、键速、连锡、少锡、偏位
SSD工艺流程（分板）
适用范围：可裁切各种大小，基板厚度0.3-3.5mm，预刻有V槽的PCB板
工作气压：0.50-0.70Mpa干燥气源
作用：将PCB拼板剪切成分开的PCB板
CTQ(关键质量特征)：气压、刀口撞件、刀寿命、清洁频率
SSD工艺流程（振动测试）
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空载位移幅值(可调范围P-P)：0-5mm
震动方向： 垂直
频率范围： 0-200Hz
实验负载： 40Kg
作用：测试产品抗震性能，用于发现早期故障
CTQ(关键质量特征)：元件焊接质量
SSD工艺流程（一次开卡）
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基本参数：
1、闪存颗粒型号选择（如：29F64G08ACMF3）
2、容量选择（如：128GB、256GB）
3、产品序列号（如：1533025001）
作用：烧录老化程序
CTQ(关键质量特征)：开卡参数设置、软件版本
